Samsung dan Elpida masuki produksi masal untuk chip DDR3 dengan teknologi 50nm. Dengan ukuran chip lebih kecil, chip akan lebih rapat dan kecepatan lebih tinggi serta memungkinan bekerja pada latency rendah. Sisi positif dengan teknologi 50nm, selain lebih hemat power, ongkos produksi menjadi lebih murah.
Elpida mengunakan teknologi 50nm dengan 193nm argon fluoride, dikombinasikan dengan interkoneksi tembaga. Dengan komponen tersebut, kinerja memory lebih cepat 25% dibanding interkoneksi aluminium.
Ukuran chip yang hanya 40nm persegi akan memiliki banyak tempat pada proses pembuatan. Artinya tentu biaya produksi lebih murah karena kepingan silikon lebih banyak dibuat pada satu wafer silikon.
Kecepatan chip baru mencapai 2.5Gb/s dengan voltage 1.5v. Tetapi mampu bekerja dengan 1.2v pada kecepatan 1.6Gb/s. Salah satunya adalah Corsair Dominator GT 2Ghz dengan latency CL7 DDR3, baru saja ditampilkan pada pameran CES. Karena teknologi terbaru dari Elpida tersebut sudah digunakan oleh Corsair.
Samsung sudah mampu membuat DDR3 dengan 2GB dengan teknologi 50nm, dan Samsung mampu memproduksi 60%untuk DDR3 dibanding DDR2.
Qimonda akan melangkah dengan 46nm, dan sudah diumumkan pada bulan November tahun lalu. Produksi masalnya akan dilakukan dipertengahan tahun 2009.
Banyak produk yang berhubungan dengan komponen DDR3. Seperti AMD AM3 dan Intel Lynnfield akan meningkatkan pasar memory DDR3. Harga memory premium nantinya bisa turun setelah keluarnya procesor Lynnfield dan Windows 7.
Nasib DDR2 mungkin berbeda, karena pabrikan belum berencana memindakan proses pembuatan ke 50nm. Selain produksi masih surplus , sekarang proses pembuatan 65 dan 70nm dapat dialihkan untuk membuat memory DDR3.suber : ketok.com
Elpida mengunakan teknologi 50nm dengan 193nm argon fluoride, dikombinasikan dengan interkoneksi tembaga. Dengan komponen tersebut, kinerja memory lebih cepat 25% dibanding interkoneksi aluminium.
Ukuran chip yang hanya 40nm persegi akan memiliki banyak tempat pada proses pembuatan. Artinya tentu biaya produksi lebih murah karena kepingan silikon lebih banyak dibuat pada satu wafer silikon.
Kecepatan chip baru mencapai 2.5Gb/s dengan voltage 1.5v. Tetapi mampu bekerja dengan 1.2v pada kecepatan 1.6Gb/s. Salah satunya adalah Corsair Dominator GT 2Ghz dengan latency CL7 DDR3, baru saja ditampilkan pada pameran CES. Karena teknologi terbaru dari Elpida tersebut sudah digunakan oleh Corsair.
Samsung sudah mampu membuat DDR3 dengan 2GB dengan teknologi 50nm, dan Samsung mampu memproduksi 60%untuk DDR3 dibanding DDR2.
Qimonda akan melangkah dengan 46nm, dan sudah diumumkan pada bulan November tahun lalu. Produksi masalnya akan dilakukan dipertengahan tahun 2009.
Banyak produk yang berhubungan dengan komponen DDR3. Seperti AMD AM3 dan Intel Lynnfield akan meningkatkan pasar memory DDR3. Harga memory premium nantinya bisa turun setelah keluarnya procesor Lynnfield dan Windows 7.
Nasib DDR2 mungkin berbeda, karena pabrikan belum berencana memindakan proses pembuatan ke 50nm. Selain produksi masih surplus , sekarang proses pembuatan 65 dan 70nm dapat dialihkan untuk membuat memory DDR3.suber : ketok.com
